전기공학 - 등전위 본딩(Equipotential bonding)

05 . 등전위 본딩(Equipotential bonding)

     건축물 내의 각종 도전성 부분간을 접속하여 건축물을 하나의 등전위로

     함으로써 전위차에 발생될 수 있는 전기 사고를 예방하기 위한 전기적

     접속을 말한다.

 

  1 . 등전위 본딩의 설명

 

   노출 도전성 상호간 및 계통외 도전성 부분간 미 다른 계통의 도전성 

   부분간 실질적으로 등전위로 하는 전기적 접속을 말한다.

 

 2 .   등전위 본딩의 기능

 

  ① 저압전로설비 감전보호

  ② 정보통신설비  기능보증, 저위 기준점 확보    

  ③ 피뢰용설비 과전압 보호, 불꽃 방전방지

 

 3 .  등저위 본딩 구성

 

  ① M : 전기 기기의 노출 도전성 부분

  ② C : 철골, 금속덕트 등의 계통외 도전성

  ③ B : 주 접지 단자

  ④ P : 배관 및 가스관 등 금속배관

  ⑤ T : 접지극